高盛预计全球 AI 机柜出货 2025 年 1.9 万柜 → 2026 年 5.5 万柜(+190%)→ 2027 年 10.5 万柜。工业富联前三季净利 +近 80%、AI-ASIC 服务器出货 +150%,是 A 股最大的 AI 硬件兑现者。
AI 服务器与 800G/1.6T 光模块用高端 PCB 订单排至 2026Q4:沪电 +90%、深南 +66.3%、东山 +73.8%(26Q3 单季)。20 层以上高多层板交期 8-12 周,产能就是定价权。
DRAM/NAND 现价累计 +300%,LPDDR4X 涨 135%:旗舰机存储 BOM 从 15% 升至 30%+。Counterpoint 下修 2026 全球手机出货至 -12.4%——传音/果链的利润都在被存储成本挤压。
| 赛道 | 公司 | 评级 | 市值(亿)↕ | PE(TTM)↕ | TTM营收(亿)↕ | TTM归母(亿)↕ | 最新营收YoY↕ | 最新净利YoY↕ | 报告期 |
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