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会议时间：2026-09-06 15:00
1、液冷行业渗透趋势与需求现状
·液冷渗透率提升情况：液冷配置已完成从去年可选到今年必选的转变，全行业渗透率大幅提升，对上游部件需求形成明确拉动。从海外核心厂商落地进展来看：a. 英伟达产品方面，去年GB200、GB300液冷服务器的液冷率为70%~85%，未实现全液冷；今年推出的Rubin系列包括NVL8、LPU等产品均实现100%全液冷，除GPU、CPU采用冷板式液冷外，光模块、电源、busbar、800伏HVDC、待商用SST均搭载液冷架构，单机柜功率可达300千瓦，将直接带动冷板、QD、波纹管、大冷量冷却塔、CDU、水泵板换、流量计、各类阀件等液冷部件的需求量大幅提升。b. 其他海外厂商方面，谷歌量产版TPU V7/V8从风冷切换为液冷，Meta MTIA 200、微软MMI 200/300均采用液冷方案，所有CSP客户、芯片客户已完全接受液冷技术，最新服务器机型与机房架构全部搭载液冷。从国内市场进展来看，今年7月WAIC人工智能展会显示，燧原、摩尔线程、阿里平头哥等厂商的超级节点全部采用液冷，而去年上述厂商还主要展示风冷服务器版本，液冷覆盖率较去年大幅增长。
·海内外液冷订单现状：2026年上半年行业曾存在液冷需求不及预期的担忧，但从实际落地情况来看，今年二季度起液冷行业订单景气度持续上行，尤其进入下半年后，液冷设备厂商普遍订单饱满，波纹管等上游部件供应商订单已接不过来，当前供应链存在一定缺口，客户端给出的需求指引处于较高水平。从不同区域的订单景气度差异来看：a. 当前全球液冷订单主要来自北美客户，台湾地区冷板等核心部件供应商产能已经饱和，订单排满无法承接更多需求。b. 国内市场订单景气度略低于海外，仅布局国内市场的厂商如曙光、高澜订单相对较弱，而能够对接海外、台湾市场的厂商订单充足，产能利用率处于高位。
2、液冷行业市场空间测算
·2026年全球液冷市场规模：本次测算所有数据均以人民币计价，涵盖CDU、冷板、一次侧冷塔等相关部件需求，2026年全球液冷二次侧市场规模合计1400-1600亿元，具体拆分如下：
a. 海外各客户群体液冷市场规模：英伟达方面，GB200和GB300对应6.7到7万个整机柜，液冷需求对应450-480亿元；今年Rubin出货约6000个整机柜，对应市场空间60-70亿元；LPU今年Q3、Q4开始小规模出货，约4000-5000个机柜，对应50-60亿元，整体英伟达液冷市场空间合计560-630亿元；AMD机型对应1.1-1.4万个整机柜，市场空间50-70亿元；谷歌的液冷市场空间约为英伟达的一半，达300-350亿元；Meta、微软等ASIC机型对应市场空间100-150亿元，海外二次侧市场合计1000-1200亿元。
b. 国内市场规模：国内液冷市场规模为海外的1/8，叠加海外规模后得到全球整体规模。
·一二次侧价值量拆分：前述液冷市场规模测算偏二次侧为主，核心原因在于一次侧存在风液混场景，部分外部冷源采用风冷方式，无法全部计入液冷市场范畴。一次侧的部件构成不止包含冷却塔，还涵盖预制冷站、集成冷站、整体传输管道等相关部件，除服务机柜散热需求外还覆盖其他配套散热需求，因此整体价值量较二次侧高20%左右，可直接按二次侧市场规模乘以1.2测算对应一次侧的市场容量。
·未来行业增速展望：当前暂无法给出明后年液冷市场的详细规模数据，基于当前数据中心建设规模及液冷行业覆盖率测算，未来两年液冷行业年增速可达30%-40%。行业增长的核心增量来源为：目前仅英伟达、谷歌液冷需求处于起量阶段，后续海外其他厂商、国产厂商将陆续释放液冷需求，尤其是ASIC线路放量速度较快，将成为带动行业持续增长的核心动力。
3、液冷产业链紧缺环节分析
·核心紧缺环节排序：液冷产业链整体正从买方市场转向卖方市场，各环节紧缺程度从高到低排序为冷板>CDU>QD接头>波纹管。排序核心判定依据有三个维度：一是核心产能集中程度，产能越向少数供应商集中的环节紧缺度越高；二是下游需求爆发强度，绑定英伟达、谷歌等海外头部客户的环节需求增速远超产能供给，紧缺度更高；三是产能扩张难度，技术门槛越高、新供应商导入周期越长的环节紧缺度越高。所有紧缺环节的共性特征为下游均匹配海外头部客户的液冷新增订单，今年全产业链中只要与海外头部客户有紧密合作的环节普遍存在缺货情况，其中冷板、CDU为当前最紧缺的两大核心环节。
·各环节紧缺原因与供应商：a. 冷板：为当前第一大缺货产品，英伟达核心冷板产能仅分配给Cooler Master、AVC两家厂商，承接了英伟达90%的GPU、CPU、交换机冷板订单，产能完全饱和；双鸿、建准、Delta等其余厂商暂无成熟的CNC、焊接加工线，无法满足大规模供货要求，华南相关CNC、焊接加工厂商已采取三班倒生产模式，产能缺口仍较大。谷歌今年ASIC卡起量速度快，进一步放大了冷板需求缺口。
b. CDU：为第二大紧缺环节，戴尔二季度财报也明确提及CDU供给短缺。CDU紧缺并非来自钣金件、管路环节，核心缺口来自水泵与板换两大核心部件：水泵供应商仅格兰富、威乐两家外资，变频泵交期长达3个月；板换仅阿法拉伐、舒瑞普进入英伟达指定供应商名单，需承接英伟达1万-15000个CDU加Sidecar的订单，供给无法匹配需求。谷歌今年液冷需求大幅增长，也进一步加剧了CDU供给紧张。
c. QD接头：仅部分型号存在短缺，UQD06、FD83球阀为核心缺货型号；UQD02、UQD04供应商包含史陶比尔、丹佛斯、安费诺、立敏达等多家厂商，供给充足。FD83球阀除应用于服务器CDU环节外，还广泛应用于外部环路管网等大管道衔接场景，整体缺口更大。
d. 波纹管：今年初英伟达GB300开始规模量产，Rubin、LPU等全新机型均全面切换为不锈钢波纹管替代原EPDM材质，不锈钢波纹管存在管路与接头焊接的技术门槛，英伟达供应链导入新供应商难度较高，当前仅金富、酷冷至尊、领胜计算机等数家厂商具备供货能力，相关厂商已采取三班倒生产模式依然存在产能缺口。
e. 冷塔：当前冰轮、申菱、海鸥股份等冷塔厂商今年订单已完全饱和，供给也较为紧张。
4、液冷供应链格局与盈利水平
·核心环节供应链格局：英伟达冷板供应链呈持续集中特征，核心原因是冷板生产技术与经验壁垒较高：冷板demo试制与规模化量产属于完全不同的技术层级，Rubin一代冷板的铲齿精度要求从0.1提升至0.08，同时需保障焊接工艺稳定、无漏液风险，需要长时间的技术经验积累，当前仅AVC和Cooler Master两家厂商具备成熟的规模化供应能力。英伟达冷板供应商已从GB系列的8家缩减至Rubin系列的5家，供应链集中度持续提升。服务器OEM厂商切入冷板领域的意愿极低：目前仅富士康有少量冷板产能，其余广达、英业达、纬颖、纬创等厂商均无大规模冷板布局，由于冷板利润率远低于服务器代工业务，OEM厂商仅会利用现有富余产能做配套生产，不会投入新的资金与产能拓展冷板业务。
·二线厂商切入机会：二线厂商的切入机会可以分为英伟达供应链与ASIC供应链两条线路：a. 英伟达供应链层面：今年英伟达Rubin机柜出货预期为6.7-7万台，若后续出货预期上调至10-12万台，AVC和Cooler Master的产能将不足以覆盖需求，建准、比亚迪等二线厂商有望获得部分订单，但英伟达对贴近芯片的冷板环节供应商筛选极为谨慎，新厂商仅能作为备选，大规模切入的难度较高。b. ASIC供应链层面：谷歌今年TPU官方预期出货900万卡，明年冷板和CDU需求增量接近300%，当前AVC、Cooler Master产能已全部倾斜给英伟达，无额外产能供给ASIC客户，双鸿、宝德等二线厂商已经开始与谷歌、Meta等ASIC客户频繁对接，未来最大增量机会集中在ASIC线路，若后续微软、Meta服务器芯片出货量大幅上调，二线厂商也将获得较大发展机遇。
·各环节盈利水平：液冷各环节盈利水平差异明显，且受客户结构、技术迭代、规模效应影响较大：冷板环节当前毛利率约30%，净利率约15%-20%，下游客户对冷板的成本构成极为熟悉，若后续订单规模扩大，冷板利润率将被下游压减，若无两相冷板、微通道冷板等技术迭代，单相冷板利润率将长期维持在现有水平难有增长。波纹管环节当前纯利润率约30%，该产品去年才开始规模化上量，供应商集中度较高，短期利润率将维持高位。CDU环节盈利水平完全由客户结构决定，面向谷歌等美系客户的CDU毛利率可达70%，面向国内客户的CDU利润率远低于美系客户，同等产品利润率差异可达数倍，只要绑定美系客户，即便后续规模上量，CDU仍能维持较好的盈利水平。
5、国内企业切入路径与跨界机会
·跨界企业成功案例：近年液冷赛道热度大幅提升，去年到今年液冷市场收并购案累计已达30多起，大量跨行业玩家涌入赛道。当前跨界进入液冷领域的企业可分为两大类别，共性特征为均切入核心部件环节，技术适配性强且绑定头部客户：
a. 汽车领域跨界：原有汽车热管理、精密制造相关业务的企业跨界成功率最高，收益表现突出，飞龙股份（原主营汽车电子水泵）切入谷歌两兆瓦CDU水泵供应；银轮股份（原汽车热管理赛道）切入谷歌CDU板换供应；鸣志电器也已布局谷歌供应链的CDU电子屏蔽泵产品。
b. 其他跨界：金富股份（原主营瓶盖生产）跨界切入液冷相关环节；五洋自控通过收购科思宇切入液冷光管环节，科思宇光管市场份额较高，下游客户覆盖广泛；深蓝股份、鼎通精密切入光模块液冷代工环节，为光模块厂商、Cool Master等客户供货，行业知名度持续提升。
·国内厂商优势环节：当前液冷各环节竞争格局分化，国产替代空间集中在水泵、冷塔两大环节，冷板环节短期切入海外核心供应链难度较大：
a. 水泵环节：谷歌官方需求指引显示，今年CDU需求1万台、明年达1.8万台，2026年7月-2028年6月CDU总需求量达3.3万台，将全面从斯派克磁力泵切换为电子屏蔽泵，目前国内大元泵业、飞龙股份、鸣志电器已完成相关产品布局，技术迭代窗口下该环节是国产替代潜力最大的赛道。
b. 冷塔环节：海外冷塔产能基本被特灵、江森等厂商的订单包圆，冷塔产品价值量高、生产周期长，国内厂商竞争优势凸显，其中申菱环境已获得AWS一次侧及CDU部分订单，冰轮环境、海鸥股份已实现向海外数据中心客户供货。
c. 冷板环节：国内厂商短期难以直接切入海外Tier1供应链，仅立敏达进入英伟达QD接头供应名单，英维克在英伟达供应链中暂未起量，在谷歌CDU供应中也尚未起量。
6、行业竞争格局与产能过剩风险
·竞争壁垒与产能风险分析：行业集成环节竞争壁垒显著低于核心部件环节，CDU、CD工程集成等集成类业务核心竞争力仅来自商务能力与历史项目案例，利润率普遍低于部件环节，其中CDU生产门槛极低，仅需采购外部供应商部件组装即可完成生产。核心部件环节壁垒较高，水泵、板换、高精度传感器、流量计等精密关键部件均需长期技术沉淀与经验积累，两到三年内很难出现大规模低价恶性竞争，仅存在一定程度常规价格竞争；同时这类产品的小规模demo生产与大规模量产（1000万台、2000万台级别）存在明显时间壁垒，短期内核心部件环节竞争优势将持续稳固。
产能过剩风险方面，不同环节过剩可能性差异较大：最可能出现产能过剩的环节是UQD外接的小型连接器（接头）；CDU属于定制化产品，按客户实际下单量组织生产，无需像存储、光模块类产品提前生产备货，整体产能过剩风险相对可控，仅当客户给出的订单指引过高、厂商提前过量生产时，才会出现短期产能过剩，若严格按照客户实际订单指引安排生产则不会出现提前量产导致的过剩问题。
7、行业热点问题答疑
·核心厂商订单情况：2026年谷歌CDU订单共5000台，其中2500台分配给宝德，1250台分配给Cooler Master，剩余部分分配给英维克等厂商，当前供应链正常出货，英维克今年订单无延迟，相关市场传闻不实。维谛二季度业绩不及预期，核心原因是上游部件供应不足导致CDU等机房产品交期延迟，产品未交付导致客户回款变慢；目前维谛垄断北美CoreWeave、OpenAI等核心客户的CDU订单，产能处于饱和状态。
·国内液冷市场情况：国内液冷需求主要集中在字节、阿里、腾讯三家头部互联网厂商，2026年国内数据中心机房规模预计为2.5-3GW，2027年预计达5GW，同比翻倍，采购的算力卡以英伟达芯片为主，搭配部分国产芯片。供应链竞争格局如下：a.冷板供应商：字节供应商为中航光电、热控科技；阿里供应商为思泉、鸿富瀚；腾讯尚未确定供应商，大概率从字节、阿里的供应商池中选择；华为核心供应商为飞荣达、宝德。b.CDU供应商：曙光数创为国内头部厂商，其次为申菱环境、英维克，依米康、迪信通等也有少量供货，未来曙光数创、中航光电将占据较大市场份额。盈利水平方面，国内CDU、冷板产品毛利率约为10%-15%，净利率约为5%-8%，其中字节、腾讯的订单利润率略高，净利率可达10%-15%。质量问题方面，因国内互联网厂商压价，部分CDU产品采用交期更短、价格更低的国产水泵替代格兰富水泵，已出现少量漏液问题，但未发生大规模故障，只要未烧毁服务器即可正常运行，漏液是当前液冷行业的普遍问题。
·液冷技术路线展望：当前液冷技术的应用核心取决于芯片散热需求，浸没式液冷3年内难以实现规模化商用，核心瓶颈包括：a.兼容性差，冷却液易腐蚀服务器光模块等部件的塑料件，析出的粒子可能导致芯片烧毁；b.成本较高，较冷板式液冷高出50%-100%，经济性不足；c.当前冷板式液冷已经可以覆盖现有芯片的散热需求，浸没式液冷短期需求不足，仅当单芯片功率超过3kW、单机柜功率达到兆瓦级别时，冷板式液冷才会无法覆盖散热需求。两相冷板方面，英伟达已经在开展相关研发，招聘中也布局了两相液冷相关岗位，但当前仍处于早期阶段，供应链尚未成熟，暂无明确龙头厂商。当前行业主流技术路线为单相冷板，可满足现有绝大多数应用场景的散热需求。
·未来行业关键节点：2026年Q4到2027年Q1，液冷行业值得关注的核心事件包括：a.关注英伟达Rubin是否上线800伏HVDC专用CDU，若落地将推动水泵环节的技术迭代，带来较大市场增量；b.关注英伟达是否在Rubin端规模化上量电源液冷（包括power shelf液冷、800伏HVDC sidecar液冷）、光模块液冷，若落地将为电源、光模块相关液冷环节带来新的需求增量；c.关注金刚石材料在Rubin冷板中的应用情况，目前金刚石已经在Rubin端小批量试用，若后续实现规模化落地，将为散热材料环节带来增量。冷板环节暂无其他明确重大增量预期，行业整体呈循序渐进推进态势。
Q&A
Q: 今年液冷行业的产业发展趋势和市场动态是怎样的？
A: 今年液冷需求量、渗透率较往年大幅提升，液冷已从可选转为必选，海外头部芯片厂商如英伟达Rubin全系列产品已实现100%全液冷，单机柜功率达近300千瓦，带动冷板、QD、波纹管、CDU等各类液冷部件用量大幅提升，谷歌TPU、Meta MTIA 200、微软MMI等ASIC产品线也全部从风冷切换为液冷，国内今年WAIC展会上，国产AI芯片厂商燧原、摩尔线程、阿里平头哥等全部采用液冷方案，全产业对液冷的接受度已达100%。订单端来看，二季度后尤其下半年液冷设备厂商订单饱满，供应紧缺，需求主要来自北美市场，我国台湾地区冷板等核心部件供应商订单已饱和，仅面向国内市场的厂商订单需求相对较弱。
Q: 当前液冷行业的整体市场空间如何，分一次侧和二次侧如何划分，未来明后年的增长趋势如何？
A: 按人民币计算，英伟达对应液冷市场空间约560-630亿元，以二次侧为主，AMD对应约50-70亿元，谷歌对应约300-350亿元，Meta、微软等ASIC厂商对应约100-150亿元，海外合计二次侧约1000-1200亿元，该数据不含部分风液混建项目，若计算全量一次侧，整体规模为二次侧的1.2倍，国内市场规模约为海外的1/8，预计2026年全球液冷整体大盘约1400-1600亿元，对应单片GPU液冷价值量约为5000元人民币，按当前数据中心建设规模和液冷覆盖率，未来两年行业年增速可达30%-40%。
Q: 当前液冷产业链各环节的紧缺程度如何，紧缺排序是怎样的？
A: 当前液冷产业链整体紧缺，凡是进入海外头部客户供应链的厂商，各环节均处于订单饱满状态，核心环节紧缺排序为冷板>CDU>QD>波纹管，其中冷板端最为紧缺，英伟达将90%的冷板产能集中分配给Cooler Master和AVC两家厂商，二线厂商尚未拿到订单，谷歌等ASIC厂商订单放量后，具备大规模高品质冷板产能的厂商极少，国内华南地区CNC加工、焊接厂商均已三班倒生产；CDU环节紧缺核心来自水泵和板换，英伟达指定水泵供应商仅格兰富、威乐两家外资厂商，交期达三个月，板换仅阿法拉伐、舒瑞普在英伟达合格供应商名单，产能无法满足需求；QD环节仅部分型号紧缺，英伟达UQD 06、FD 83型号球阀整体紧缺，供不应求；波纹管因技术门槛较高，此前从EPDM更换为不锈钢波纹管，供应商导入难度大，目前产能也较为紧张。
Q: 当前液冷冷板供应链集中于头部厂商的趋势未来是否会变化，二线厂商能否提升份额？
A: 短期来看英伟达线路的冷板供应链格局不会发生太大变化，冷板规模化量产对加工工艺、良率控制要求较高，仅Cooler Master和AVC具备长期量产经验，满足英伟达Rubin系列的工艺要求，若未来英伟达Rubin机柜出货量上调至10-12万台，超出头部两家厂商产能，才会给建准、比亚迪等二线厂商分出部分份额，份额提升空间有限。二线厂商的核心增量机会来自谷歌、Meta等ASIC厂商线路，该线路今年订单增量接近300%，头部冷板厂商产能全部集中于英伟达，因此谷歌等厂商主动导入新供应商，二线厂商切入机会较大。
Q: 英伟达是否会扩充液冷核心环节的Tier1供应商，国产厂商有没有切入机会？
A: 英伟达对越贴近芯片的环节供应商把控越谨慎，目前冷板端供应商名单持续缩减，从GB200的8家缩减至Rubin的5家，新厂商切入难度大，目前仅双鸿、立讯精密等作为备选供应商，仅当头部厂商产能不足才会分出少量订单，比亚迪等厂商虽在扩产准备供应，但短期很难拿到大规模订单，CDU环节供应商扩充的空间更大，新厂商切入机会更多。
Q: 富士康等服务器系统集成商自研冷板，会不会抢占原有第三方冷板厂商的份额？
A: 目前仅富士康小规模自研冷板，广达、纬颖等其他服务器厂商尚未大规模布局，服务器OEM厂商核心利润来自服务器代工，利润率高于冷板，不会大规模新增投资布局冷板产能，仅会利用现有闲置产能配套生产，且当前头部第三方冷板厂商也会为富士康等代工，行业属于相互依存的格局，第三方冷板厂商份额不会被大幅抢占，核心份额仍将保留。
Q: 液冷产业链各环节的盈利能力如何，不同环节有什么差异？
A: 冷板环节的盈利能力已经被行业把控，规模化量产后下游客户会持续砍价，当前单相冷板毛利率约30%，净利率约15%-20%，没有技术迭代的情况下利润率很难提升，若未来转向两相冷板或微通道冷板利润率才有提升空间；波纹管作为新上量的产品，目前供应商较少，纯利率可达30%，盈利能力显著高于冷板；QD环节盈利能力很难提升，竞争格局分散，利润率较低；CDU环节利润率由客户决定，美系客户的CDU利润率较高，可维持在不错的水平，国内客户利润率较低，不同客户的利润率差异可达数倍。
Q: 国内跨界进入液冷行业的企业，哪些环节机会较好，什么样的企业更容易成功？
A: 当前液冷赛道热度较高，跨界企业中，原有汽车产业链企业跨界切入关键部件成功率最高，其中水泵环节机会最大，谷歌已将CDU水泵从传统磁力泵切换为电子屏蔽泵，国内飞龙股份、大元泵业等原有汽车水泵厂商已经切入谷歌供应链，鸣志电器等也在布局该环节，银轮股份切入谷歌CDU板换也较为成功；通过并购切入的企业也容易获得成果，如五洋自控收购科世达切入波纹管环节，已经获得较高市场份额；精密加工企业也可通过切入代工环节获得机会；集成环节仍以传统暖通厂商如英维克、申菱环境、维谛等占据优势，新进入者很难抢占份额；冷塔环节海外需求紧缺，国内申菱环境、冰轮环境、海鸥股份等厂商已经获得海外订单，具备竞争优势；冷板端国产厂商短期很难大规模切入海外头部客户供应链，仅立敏达已经进入英伟达QD供应商名单。
Q: 液冷行业新进入者较多，哪些环节竞争格局更好，哪些环节更容易出现产能过剩？
A: 核心关键部件如水泵、板换、高精度传感器、流量计等具备较高技术和经验壁垒，短期两三年内很难出现大规模低价竞争，竞争格局较好；集成环节门槛较低，仅需采购部件组装，竞争更为激烈，整体利润率低于部件环节；QD连接器环节最容易出现产能过剩，CDU为定制化生产，按订单安排生产，除非客户订单指引大幅超预期后提前扩产，否则不容易出现大面积产能过剩。
Q: 谷歌给英维克的CDU订单是否存在延迟情况，原因是什么？
A : 目前未听到谷歌给英维克批量订单延迟的消息，前两周供应链端仍显示英维克在正常生产出货，今年谷歌CDU总需求为5000台，英维克拿到部分份额，当前订单交付正常，未来明年订单是否延迟目前没有明确信息。
Q: 国产算力放量背景下，国内液冷供应链的竞争格局是怎样的，整体盈利能力如何？
A: 国内液冷需求主要来自字节、阿里、腾讯三家，今年国内数据中心规模约2.5-3GW，明年预计增长至5GW，实现翻倍，冷板供应商方面，字节主要供应商为中航光电、热控科技，阿里主要为思泉、鸿富瀚，华为主要为飞荣达、宝德、AVC，CDU环节国内头部供应商为曙光数创，其次为申菱环境、英维克，曙光数创未来份额会持续领先。国内液冷环节盈利能力整体偏低，CDU和冷板毛利率约10%-15%，净利润约5%-8%，仅字节、腾讯的项目净利润可达到10%-15%。
Q: 国内液冷行业漏液故障是否较为频繁，是否属于行业性问题？
A: 国内液冷确实存在一定比例的漏液问题，主要原因是部分厂商为降低成本更换国产水泵等部件，替代原有进口品牌，导致出现少量漏液故障，但并未出现大规模漏液问题，整体不影响服务器正常运行，漏液是液冷行业普遍存在的问题，并非国内独有。
Q: 浸没式液冷等其他液冷技术路线什么时候实现规模化商用，如何看待维谛二季度增长不及预期？
A: 维谛二季度增长不及预期核心原因是供应链产能不足，无法按时交付产品，并非需求不足，维谛垄断了北美大部分CDU订单，CoreWeave、OpenAI等项目的CDU均采购维谛产品，因水泵、管路等供应商跟不上产能，导致交付延迟，进而影响回款确认，并非需求端问题。浸没式液冷短期三到五年内很难实现规模化商用，核心原因一是兼容性较差，冷却液体容易腐蚀服务器塑料器件，引发芯片故障，二是成本比冷板式液冷高50%到一倍，经济性不足，三是当前冷板式液冷已经可以满足当前芯片散热需求，仅当芯片功率超过3kW、单机柜功率达到兆瓦级，冷板式无法满足需求后，浸没式才有可能规模化应用，目前行业仍以单相冷板为主，两相冷板尚处于早期研发阶段。
Q: 今年Q4到明年Q1液冷行业有哪些值得关注的重要节点？
A: 核心关注英伟达Rubin系列的几个技术落地情况，一是是否规模化采用800伏HVDC专用CDU泵，若落地将给水泵环节带来巨大增量；二是是否规模化落地电源架、800伏HVDC sidecar的液冷方案，若落地将带来电源液冷环节的新增量；三是光模块液冷是否随Rubin规模化落地；四是金刚石冷板是否在Rubin实现规模化应用，目前仅小批量试用，若规模化应用将带动新材料环节增量。